· 可接微距镜头，检测芯片、电子元器件等微小目标

· 跟踪温度变化，捕捉细小温差

· 实时监测温度，软件辅助分析

· 与现有的监控系统或自动化控制系统集成，                               实现更高级的监控和控制功能

· 实时捕捉电路板在运行过程中的温度变化

· 根据监测结果改造电路负载和散热设计

· 可捕捉瞬间的温度升高和散热冷却过程

· 量程可达2000℃，满足高温检测需求

· 连续监测移动中的产品各关键区域的温度分布

· 实现超温或低温报警以及输出控制的功能

· 30Hz红外数据流，流畅视觉体验，捕捉瞬间变化

· 配备LAN&RS485接口，支持组网及多种通讯协议信号输入输出功能，自由实现联动控制